SMT-Fertigung

Unsere SMT-Fertigung (SMT = „surface-mounted technology“) wird mittels einer teilautomatisierten Fertigungslinie umgesetzt, und ist auf hohe Flexibilität ausgerichtet.

Die unbestückten Leiterplatten werden zunächst in einem Schablonendrucker bearbeitet. Mittels SMD-Schablonen wird Lotpaste oder Kleber an den erforderlichen Stellen auf die Leiterplatte aufgebracht. Im Anschluss erfolgt die Bestückung der Leiterplatte mit Bauelementen. Dies wird im Bestückungsautomaten mit zwei unabhängig voneinander arbeitenden Bestückungsköpfen realisiert. 

Nach einer Erfolgskontrolle wird die Leiterplatte entweder im Reflow-Ofen oder in der Dampfphasenlötanlage maschinell verlötet. 

Dieser Prozess sichert zum Einen saubere und reproduzierbare Ergebnisse ab, und ermöglicht zum Anderen eine kostengünstige Serienfertigung durch den zügigen Fertigungsablauf.