Elektronikfertigung

Leistungsspektrum:

• Fertigung nach IPC-A-610 G Class 3
• RoHS- und non-RoHS-konforme Fertigung von NDKL bis 32-lagige MLL und HDI-Baugruppen mit beidseitig bestückten BGA und μBGA
• Erstmuster-, Prototypen- und Serienfertigung in THT und SMT
• SMD-Bauteilspektrum von Bauform 01005 bis IC´s (70 mm x 70 mm)
• Fertigungsoptimierung, Technologieentwicklung, Layout- und Kostenoptimierung für die Serienfertigung
  
• Obsoleszenzmanagement
• Entwicklung von Prüfkonzepten und Prüfmittelbau
• Umfangreiche Prüfmöglichkeiten wie AXI, ICT, FPT und JTAG sowie elektrische Prüfung und End-of-Line-Test, teils über Kooperationspartner
  
• Erstellung von Fertigungsdokumentationen, Prüfprotokollen und Werksprüfzeugnissen sowie Erklärung zu Konfliktmineralien