Elektronikfertigung
Leistungsspektrum:
- Fertigung nach IPC-A-610 G Class 3
- RoHS- und non-RoHS-konforme Fertigung von NDKL bis 32-lagige MLL und HDI-Baugruppen mit beidseitig bestückten BGA und μBGA
- Erstmuster-, Prototypen- und Serienfertigung in THT und SMT
- SMD-Bauteilspektrum von Bauform 01005 bis IC´s (70 mm x 70 mm)
- Fertigungsoptimierung, Technologieentwicklung, Layout- und Kostenoptimierung für die Serienfertigung
- Obsoleszenzmanagement
- Entwicklung von Prüfkonzepten und Prüfmittelbau
- Umfangreiche Prüfmöglichkeiten wie AXI, ICT, FPT und JTAG sowie elektrische Prüfung und End-of-Line-Test, teils über Kooperationspartner
- Erstellung von Fertigungsdokumentationen, Prüfprotokollen und Werksprüfzeugnissen sowie Erklärung zu Konfliktmineralien