Projekt: CCU Prozeßleittechnik

Kunde: SMD Electronics

Die Aufgabenstellung des Projektes war die Entwicklung, Fertigung und EMV-Prüfung einer Baugruppe, die uneingeschränkt funktionskompatibel zur der bisher eingesetzten Prozeßleittechnik Hard- und Software ist. 

Eine weitere Forderung an die Baugruppe war, dass diese alle bis dahin im 19-Zoll-Zentralteilrack eingesetzten Baugruppen integrieren und zudem eine zeitgemäße Vernetzung (z.b. OPC/UA und Feldbus-Schnittstellen) zur Verfügung stellen sollte.

Zudem musste der Austausch der bestehenden Leittechnikhardware durch die neue Baugruppe möglichst ohne Stillstandszeiten der betroffenen Anlagen erfolgen können.

Aufgrund der hohen Anforderungen an Kompatibilität und Verfügbarkeit wurden die Baugruppen einer Reihe von Tests (AOI, AXI, Flying Probe, Boundary Scan und Funktionsprüfung) unterzogen, die auf einer für diese Baugruppe erstellten umfangreichen Fehlermöglichkeits– und Einflussanalyse (FMEA) basieren.

 

SMD Baugruppe
SMD_cutout