SmartFusion embedded Boards

Die SmartFusion® und SmartFusion®2 Familie von Microsemi® kombiniert die klassischen Vorteile von FPGA’s mit ebenso flexibel konfigurierbaren analogen Schaltungen und einem der populärsten Embedded Prozessoren, dem ARM® Cortex®-M3, auf einen Chip. SmartFusion® FPGA‘s sind ideal für Hardware- und Softwareentwickler, die eine echte System on Chip Lösung benötigen, welche flexibler ist als eine Microcontroller-FPGA Kombination oder der Einsatz eines Softcores im FPGA.

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SmartFusion®2 embedded Board

Komponenten des SmartFusion2 embedded Boards
SmartFusion2 embedded Board

M2S025T SmartFusion®2 System-on-Chip FPGA

Dieses SmartFusion®2 Evaluation Board wurde erstellt, um den Anwender innerhalb kürzester Zeit in die Lage zu versetzen, seine Applikationen und Designs sofort auf einer Hardware testen zu können. Dazu wurde dieses Board mit zahlreichen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung).
Zentrales Element ist der M2S025T-FGG484, ein FPGA der SmartFusion®2 Familie.

Eigenschaften:

  • Development Board mit diversen Schnittstellen (Ethernet 10/100/1000, 2xUSB, Serdes, I/Os)
  • Kombination von Cortex®-M3 Prozessor mit FPGA-Logik für Elektronik-Baugruppen
  • FPGA M2S025T mit 256 kByte eNVM und 64 kByte eSRAM
  • SPI Flash, DDR3 RAM, ETM Trace Debug Header

 

Spaltencontainer SmartFusion2
SmartFusion2® Einsatzmöglichkeiten

Einsatzmöglichkeiten:

  • Low Power Anwendungen
  • embedded Syteme
  • sicherheitskritische Anwendungen SIL
  • medizintechnische und industrielle Anwendungen
  • im automotive Sektor

  

SmartFusion2® Lieferumfang

Lieferumfang:

  • Evaluation Board
  • CD mit:
    • Dokumentation
    • Schaltung, Stückliste, Bestückungsplan
    • Applikationsbeispiele

Produktvarianten

Das Evaluation Board ist in 2 Bestückungsvarianten erhältlich. Die Produktvarianten unterscheiden sich in der Bestückungsoption der GPIO-Steckverbinder. Diese sind wahlweise auf der Oberseite oder Unterseite bestückt.

 

Spaltencontainer Varianten

Variante 1

Bestückung der Steckverbinder auf der Platinen-Unterseite

Artikel:          SF2-Evalboard/U

Artikel-Nr.:   2100-0001

Evaluation Bord - Steckverbinder auf Unterseite
SmartFusion2 embedded Board / Variante 1 - Ansicht Ober- und Unterseite

Variante 2

Bestückung der Steckverbinder auf der Platinen-Oberseite

Artikel:          SF2-Evalboard/O

Artikel-Nr.:   2100-0002

Evaluation Bord - Steckverbinder auf Oberseite
SmartFusion2 embedded Board / Variante 2 - Ansicht Ober- und Unterseite

SmartFusion® embedded Board

Komponenten des SmartFusion embedded Boards
SmartFusion embedded Board

A2F500M3G mixed signal FPGA mit Cortex® - M3

Mit diesem SmartFusion® Evaluation Board wird der Anwender in die Lage versetzt, innerhalb kürzester Zeit SOC Designs zu erstellen und zu testen. Das Board ist mit verschiedenen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung).
Zentrales Element ist der A2F500M3G-FGG484 Baustein der SmartFusion® Familie.

Eigenschaften:

  • Development Board mit diversen Schnittstellen (CAN, LIN, RS485, Ethernet 10/100, USB, GPIOs)
  • Kombination von Cortex®-M3 Prozessor mit FPGA-Logik für Elektronik-Baugruppen
  • FPGA A2F500M3G mit 512 kByte Flash und 64 kByte SRAM
  • 16 MB SRAM, 16 MB Flash, 64 MB serial Flash
  • Diverse I/O Steckverbinder zur Erweiterung

 

Spaltencontainer SmartFusion
SmartFusion® Einsatzmöglichkeiten

Einsatzmöglichkeiten:

  • Low Power Anwendungen
  • embedded Syteme
  • sicherheitskritische Anwendungen SIL
  • medizintechnische und industrielle Anwendungen
  • im automotive Sektor

 

SmartFusion® Lieferumfang

Lieferumfang:

  • Evaluation Board
  • CD mit:
    • Dokumentation
    • Schaltung, Stückliste, Bestückungsplan
    • Applikationsbeispiele

SmartFusion® SoC Industrial Interconnect Modul

Komponenten des SmartFusion SoC Industrial Interconnect Moduls
SmartFusion SoC Industrial Interconnect Modul

A2F500M3G mixed signal FPGA mit Cortex® - M3

Dieses SmartFusion® SoC Industrial Interconnect Modul wurde erstellt, um eine Kommunikation zwischen verschiedenen Feldbusschnittstellen zu ermöglichen und unter Einbeziehung verschiedener analoger und digitaler IO´s, Sensoren abzufragen bzw. Aktuatoren zu steuern. Das Board ist mit verschiedenen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung).
Zentrales Element ist ein SoC-FPGA A2F500M3G der SmartFusion® Familie von Microsemi.

Technische Daten:

  • FPGA: A2F500M3G mixed signal FPGA mit Cortex®-M3
  • Speicher: 1MByte SRAM, 16MByte Flash, 16MBit serial FLASH, 512kBit serial EEPROM
  • Schnittstellen: 2x isolated CAN, 8x isolated Input, 7x isolated Output, 1x Temperature Measurement (NTC), 4x RS485, 2x UART TTL Level, 1x SPI, 1x I2C, 4x User LED, 2x HV Input (0-1000V), 8x Analog Input, 1x Analog Output, 12x GPIO
  • Abmessungen: 120 mmm x 100 mm

 

Spaltencontainer SmartFusion Interconnect
SmartFusion® Interconnect Einsatzmöglichkeiten

Einsatzmöglichkeiten:

  • CAN Gateway
  • Feldbusmodul
  • industrielle Steuerungen
  • E-Mobility
  • Automation
  • Gateway für industrielle Steuerungen
  • IoT / Industrie 4.0

 

SmartFusion® Interconnect Lieferumfang

Lieferumfang:

  • Board
  • Steckernetzteil (für Laborbetrieb)
  • CD mit:
    • CAN-IP / CAN-Stack
    • Beispielapplikationen
    • Dokumentation
SmartFusion® Interconnect Ergänzungspakete

Ergänzungspakete:

  • Gegenstücke Steckverbinder
  • Modbus-IP Core / Modbus-Stack

Downloads

Downloads Spalte 1

Daten SmartFusion2 Evaluation Board

50_SmartFusion2-embedded-Board_2.pdf [746,4 kB]

Daten SmartFusion Evaluation Board

43_SmartFusion-embedded-Board_2.pdf [790,9 kB]

Daten SmartFusion SoC Industrial Interconnect Modul

54_SmartFusion-SoC-Industrial-Interconnect-Modul.pdf [655,5 kB]
Downloads Spalte 2

Dokumentation SmartFusion2 Evaluation Board

SF2Eval-Dokumentation_V1.4.pdf [1,14 MB]

Dokumentation SmartFusion Evaluation Board

SF_Eval-Dokumentation_V1.1.pdf [691,7 kB]

Dokumentation SmartFusion SoC Industrial Interconnect Modul

Dokumentation-SmartFusionSoC_IIM_V1.1.pdf [503,9 kB]
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  • Dipl.-Ing. Maik Erdmann

    Dipl.-Ing. Maik Erdmann

    stellv. Entwicklungsleiter

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